导热硅凝胶

产品描述：

导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

产品特性：

1、导热性能好

2、对器件反作用力小

3、易压缩，电绝缘

4、低热阻

主要用途：

1、手机散热导热模块

2、主机和小型办公室网络设备

3、大型存储设备、机箱散热模块

4、汽车电子设备电信设备标准包装

5、无线电设备、LED照明

6、机顶盒及电源

7、视频音频模块