固晶胶
产品描述:
新懿技术开发的固晶胶分为导电固晶胶,绝缘固晶胶,应用于芯片焊接、半导体电子芯片封装、晶片固定等。该系列产品适合点胶、刮胶、丝印等工艺。
产品特性:
A导电胶:
1.导电性好
2.初固效果好,高效率,降低工艺成本
3.粘接材料适用性广
4.粘接强度高,柔韧性高;耐跌落、耐 滚筒等老化冲击实验
B绝缘胶:
1.材料纯度高;
2.粘接强度高;
3.耐高温
主要用途:
1.LED芯片固晶
2.半导体芯片封装
3.元件导电固定粘接
产品描述:
新懿技术开发的固晶胶分为导电固晶胶,绝缘固晶胶,应用于芯片焊接、半导体电子芯片封装、晶片固定等。该系列产品适合点胶、刮胶、丝印等工艺。
产品特性:
A导电胶:
1.导电性好
2.初固效果好,高效率,降低工艺成本
3.粘接材料适用性广
4.粘接强度高,柔韧性高;耐跌落、耐 滚筒等老化冲击实验
B绝缘胶:
1.材料纯度高;
2.粘接强度高;
3.耐高温
主要用途:
1.LED芯片固晶
2.半导体芯片封装
3.元件导电固定粘接