导电银胶（晶振）

产品描述：

单组份改性环氧树脂胶粘剂，加热固化，导电性能好，施工性能好，稳定性高；固化物耐湿、耐热、耐高低温，适用于电子行业尤其是晶振封装。

产品特性：

1.导电性能好

2.稳定性高

3.粘接强度高

4.耐湿热，耐高低温

主要用途：

1.电子行业的晶振封装

2.尤其适用于粘接小型晶体振子、 晶体振荡器及弹性表面波过滤器.上的压电元件与电极;

3.用于其他点粘接芯片元件的固定等