产品特点
系统有着全自动的计算功能及初始化功能
• 无需外部的光学器件，系统从样品测量信号中，直接就可以对样品进行精确的校准
• 可精密的调节高度及倾斜度
• 能够应用于测量不同厚度、不同类型的基片
• 各种方案及附件可用于诸如平面成像、测量波长扩展、焦斑测量等各种特殊的需求
• 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。
详细介绍
· 型号：SE300BM
· 探测器：阵列探测器
· 光源：高功率的DUV-Vis-NIR复合光源
· 指示角度变化：手动调节
· 平台：ρ-θ配置的自动成像
· 软件：TFProbe 3.2版本的软件
· 计算机：Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器
· 电源：110–240V AC/50-60Hz，6A
· 保修：一年的整机及零备件保修
规格：
· 波长范围：250nm到1000 nm
· 波长分辨率: 1nm
· 光斑尺寸：1mm至5mm可变
· 入射角范围：0到90度
· 入射角变化分辨率：5度 间隔
· 样品尺寸：最大直径为300mm
· 基板尺寸：最多可至20毫米厚
· 测量厚度范围*：0nm〜10μm
· 测量时间：约1秒/位置点
· 精确度*：优于0.25％
· 重复性误差*：小于1 Ǻ
选项:
· 用于反射的光度测量或透射测量
· 用于测量小区域的微小光斑
· 用于改变入射角度的自动量角器
· X－Y成像平台(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
· 加热/致冷平台
· 样品垂直安装角度计
· 波长可扩展到远DUV或IR范围
· 扫描单色仪的配置
· 联合MSP的数字成像功能，可用于对样品的图像进行测量
