详细说明
导热硅凝胶
产品描述：
导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。
产品特性：
1、导热性能好
2、对器件反作用力小
3、易压缩，电绝缘
4、低热阻
主要用途：
1、手机散热导热模块
2、主机和小型办公室网络设备
3、大型存储设备、机箱散热模块
4、汽车电子设备电信设备标准包装
5、无线电设备、LED照明
6、机顶盒及电源
7、视频音频模块
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