详细说明
导热硅脂
产品描述：
导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导，如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品特性：
1、高导热性能
2、优越的耐高低温性能，高温下不流淌，不易沉降，不硬化
3、优良的介电性能
4、丝印效果良好
主要用途：
1、CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等
2、用于其他大型电子、电器设备的导热
粤公网安备44196802000105号
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