详细说明
导电银胶（晶振）
产品描述：
单组份改性环氧树脂胶粘剂，加热固化，导电性能好，施工性能好，稳定性高；固化物耐湿、耐热、耐高低温，适用于电子行业尤其是晶振封装。
产品特性：
1.导电性能好
2.稳定性高
3.粘接强度高
4.耐湿热，耐高低温
主要用途：
1.电子行业的晶振封装
2.尤其适用于粘接小型晶体振子、 晶体振荡器及弹性表面波过滤器.上的压电元件与电极;
3.用于其他点粘接芯片元件的固定等
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