应用领域
电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
超高硬件配置
采用Fast-SDD探测器,125eV分辨率,能精准地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。
搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。
高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更精准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。