2)针尖tip的主要参数有:tipradius、tipgeometry、tipcoating、tipheight等;
3)不同的探针具体有不同的用途,所以我们也从适合的样品(sample)类型、适合的AFM机型(包括非Bruker品牌的afm机型)、适合的工作模式(workmode)、适合的应用(application)对探针做了分类,可以在探针左边的帅选栏里进行相应的筛选和查询。
如:高分子、无机物、细胞........
2)确认AFM应用模式
形貌、电性、液下成像、力曲线............
3)确认扫描的精度
挑选合适探针针尖1nm、2nm、7nm、10nm........?
4)确认共振频率和弹性系数
取决于扫描速度、工作模式、待测物软硬度等信息
•CLFC-NOBO和CLFC-NOMB探针,用来做calibration,用其自身已知的悬臂Kref(弹性系数)值来校准未知探针悬臂的K值。
•要校准的悬臂的弹性系数一般应该在0.3Kref
•-A表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•-AW表示一个wafer,大概有300-400根针,且悬臂背面有Al镀层
•-W表示一个wafer,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•只写了CONTV,表示一盒10根针,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•-PT表示悬臂前面(含tip)有Ptlr镀层,导电
•-10表示一盒10根针且曲率半径的标称值为20nm
•DNP后面啥数字没有,表示一盒一个wafer,大概有300-400根针,且曲率半径的标称值为20nm
•-S10表示一盒10根针且曲率半径的标称值为10nm
•DNP-S后面啥数字没有,表示一盒一个wafer,大概有300-400根针,且且曲率半径的标称值为10nm
•ESP后面带A,表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•ESP后面带AW表示一个wafer,大概有300-400根针,且悬臂背面有Al镀层
•ESP后面带W表示一个wafer,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•只写了ESP,表示一盒10根针,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•FESP后面带A,表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•FESP后面带AW表示一个wafer,大概有300-400根针,且悬臂背面有Al镀层
•FESP后面带W表示一个wafer,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•只写了FESP,表示一盒10根针,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•-A是一盒5根,且悬臂背面有Al镀层;否则就是一盒5根,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•不同AFM机型对应的有不同型号的FIB探针,具体请在AFM探针筛选中查询
•-A表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•-AW表示一个wafer,大概有300-400根针,且悬臂背面有Al镀层
•-W表示一个wafer,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•只写了FMV,表示一盒10根针,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•-PT表示表示悬臂前面(含tip)有Ptlr镀层,导电
•-A-10表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•-10表示表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•-W表示一个wafer,且悬臂背面有Al镀层
•-A表示一盒10根针,且悬臂背面有Al镀层
•-AW表示一个wafer,大概有300-400根针,且悬臂背面有Al镀层
•-W表示一个wafer,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•只写了LTESP,表示一盒10根针,但悬臂背面无镀层(nocoating)
•-HM表示高磁距highmoment
•-HR表示高分辨高磁矩(high-resolution,highmoment)
•-LM表示lowmoment
•-bio和-bio-DC是为生物样品优化的探针,tip的形状和高度跟MLCT不一样,而且-bio-DC有热漂补偿,因此对于细胞培养和温度变化中测量的生物样品,可以考虑用这款探针。
•MLCT-FB的镀层比MLCT厚,其他方面和MLCT一样。
•-O表示没有tip。
•-UC表示没有镀层。tipradius是20nm
•MSCT-MT-A只有一个悬臂,只能在innova上用。
•-UC表示没有镀层。MSCT相比MLCT系列,针尖半径(tipradius为10nm)更小。
•-10UC表示一盒10根,且悬臂背面无镀层
•-W-UC表示一盒一个wafer,且悬臂背面无镀层
•NP后面跟“G”,表示悬臂前面和背面都有Gold镀层;NPG表示一盒一个wafer,大概300-400根NPG
•-10表示一盒10根
•-O10表示一盒10根,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有Gold镀层
•-OW表示一盒一个wafer,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有Gold镀层
•NPV-10表示一盒10根,且悬臂背面有Gold镀层
•RESP后面跟“A”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有10根
•RESP后面跟“AW”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有一个wafer,大概300-400根
•RESP后面跟“”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有10根
•-10表示共振频率是10KHz
•-20表示共振频率是20KHz
•-40表示工作频率是40KHz
•RFESP后面跟“A”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有10根
•RFESP后面跟“AW”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有一个wafer,大概300-400根
•RFESP后面跟“”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有10根
•-190表示共振频率是190KHz
•-75表示共振频率是75KHz
•-40表示工作频率是40KHz
•固体金属(SolidMetal)探针,有优良的导电性,并且不会出现金属涂层硅探针所产生的薄膜粘附问题。
•根据不同的应用对应有不同的型号可以选择
•RTESP后面跟“A”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有10根
•RTESP后面跟“AW”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有一个wafer,大概300-400根
•RTESP后面跟“”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有10根
•-150表示共振频率是150KHz,-150-30属于预校准探针,表示共振频率是150KHz,且曲率半径是30nm
•-300表示共振频率是300KHz;-300-30属于预校准探针,表示共振频率是300KHz,且曲率半径是30nm
•-525表示工作频率是525KHz;-525-30属于预校准探针,表示共振频率是525KHz,且曲率半径是30nm
•-30表示是预校准探针,曲率半径为30nm
•-SS表示超尖探针,曲率半径的标称值为1nm
预校准的探针有:
•SAA-HPI-30:0.25N/m,kcertified,controlledendradius,一盒5根
•RTESPA-150-30:5N/m,kcertified,controlledendradius,一盒5根
•RTESPA-300-30:40N/m,kcertified,controlledendradius,一盒5根
•RTESPA-525-30:200N/m,kcertified,controlledendradius,一盒5根
专门为SCANASYST(智能模式)优化的探针
•-10表示一盒10根;
•-W表示一盒一个wafer,大概300-400根
•TESP后面跟后面跟“A”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有10根
•TESP后面跟“AW”,表示悬臂背面有Al镀层,且一盒有一个wafer,大概300-400根
•TESP后面跟“D”,表示DLC涂层硅探针,其表面硬化类的金刚石(DLC)涂层,目的是为了增加tip寿命,且一盒10根
•TESP后面跟“DW”,表示DLC涂层硅探针,其表
•TESP后面跟“”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有10根
•-HAR表示具有高纵横比(HAR)探针,是具有高/深几何形状的样品在进行tapping模式成像下的理想选择。
•-V2表示高质量、新设计的探针
•-SS表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为2nm,且一盒10根
•-SSW表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为2nm,且一盒一个wafer