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更新 2024-07-13 18:26
 
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基本参数

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广东 东莞市

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详细说明

扫描型光学膜厚仪FR-Scanner


FR-Scanner是一款紧凑型台式工具,适用于通过对大型基材上的薄膜和涂层的反射率测量进行自动表征。FR-Scanner是在厚度、折射率、均匀性、颜色等方面快速准确地映射薄膜的理想工具。真空吸盘上可以容纳任何直径/形状的晶片。

在625个点上扫描8英寸硅晶片的典型时间不到60秒.光学头采用独特的设计,可容纳光谱仪、混合光源和所有其他光学部件。在这种设计中,没有任何弯曲或移动的光纤,因此保证了在精度、再现性和长期稳定性方面的出色性能。此外,光源的特殊设计提供了超长的使用寿命10000小时。


FR-Monitor软件,控制FR-Scanner,执行数据采集和薄膜厚度光学常数计算。包含超过350种广泛使用的材料的数据库,用户可以轻松扩展。该系统出厂时已准备好进行测量,任何具有基本计算机技能但无需深入了解光学的人都可以轻松使用它。只需要的附加部件是运行Windows的PC。该软件加载了适用于任何晶圆尺寸的大量扫描配置文件,而用户可以加载其自己的极坐标或笛卡尔坐标的配置文件。


FR-Scanner扫描型光学膜厚仪主要由以下系统组成:

A)  光学光源装置

小型低功率混合式光源;

本系统混合了白炽灯和LED灯,最终形成光谱范围360nm-1100nm;该光源系统通过微处理控制,光源平均寿命逾10000小时;

集成小型光谱仪,光谱范围360-1020nm,分辨精度3648像素CCD和16位A/D分辨精度;

集成式反射探针,6组透射光探针(200um),1组反射光探针,探针嵌入光源头,可修整位置,确保探针无弯曲操作;

光源功率:3W;


B)   超快扫描系统,平面坐标内,可进行625次测量/分钟(8英寸wafer)或500次测量/分钟(300mm wafer).全速扫描时,扫描仪的功率消耗不超过200W;

样品处理台:样品处理尺寸可达300mm.可满足所有半导体工艺要求的晶圆尺寸。手动调节测量高度可达25mm;配有USB通讯接口,功率:100-230V115W.


C) FR-Monitor膜厚测试软件系统

可精确计算如下参数:

1)单一或堆积膜层的厚度;

2)静态或动态模式下,单一膜层的折射率;本软件包含了类型丰富的材料折射率数据库,可以有效地协助用户进行线下或者在线测试分析。本系统可支持吸收率,透射率和反射率的测量,还提供任何堆积膜层的理论性反射光谱,一次使用授权,即可安装在任何其他电脑上作膜厚测试后的结果分析使用。


D)参考样片

a)经校准过的反射标准硅片;

b)经校准过的带有SiO2/Si特征区域的样片;


E)附件

*可定制适用于半导体工艺的任何尺寸的晶圆片(2”,3”,4”,5”,6”,200mm,300mm)


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