韩国 镀层测厚仪ISPX射线荧光测厚 可检测印制板

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ISPX射线荧光测厚iEDX-150WT参考多项行业标准IPC4554化镍浸金镀层测试标准。完成印制板的检测。可以用在多个行业领域中的印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4554标准项目。

镀层平整且完全覆盖被镀覆表面

应用领域:

iEDX-150WT镀层测厚仪应用于PCB镀层厚度测量分析、金属电镀镀层分析、电镀膜厚分析等镀层领域

技术指标：

多镀层，1～5层

测试精度：0.001 μm

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

测量时间：10~30秒

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射线管50KV/1mA，钼、钨、铑靶

6个准直器及多个滤光片自动切换

XYZ三维移动平台，zei大荷载为5公斤

高清CCD摄像头，准确监控位置

多变量非线性去卷积曲线拟合

高性能FP/MLSQ分析

仪器尺寸 620×612×525 mm

平台移动范围 110(X)x110(Y)x5mm

图谱界面：

软件支持无标样分析

超大分析平台

可自动连续多点分析

集成了镀层分析界面和合金成分分析界面

采用多种光谱拟合分析处理技术

分析报告结果

直接打印分析报告
报告可转换为PDF，EXCEL格式

样品分析图谱：

测试结果界面：

韩国 镀层测厚仪ISPX射线荧光测厚 可检测印制板,iEDX-150WT

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