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ISPX射线荧光测厚iEDX-150WT可用于测定氮化铝陶瓷覆铜基板,适用于氮化铝陶瓷覆铜基板项目。并且参考多项行业标准http://www.sense.cc/newsinfo/461186.html。可应用于多个行业领域。
iEDX-150T镀层测厚仪在氮化铝陶瓷基板镀层领域的应用案例。随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展,开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说,LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降,当结温达到125℃以上时,LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下,必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺,以降低LED总体的封装热阻。
应用领域:
iEDX-150WT镀层测厚仪应用于PCB镀层厚度测量分析、金属电镀镀层分析、电镀膜厚分析等镀层领域
技术指标:
多镀层,1~5层
测试精度:0.001 μm
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
测量时间:10~30秒
SDD探测器,能量分辨率为125±5eV
探测器Be窗0.5mil(12.7μm)
微焦X射线管50KV/1mA,钼、钨、铑靶
6个准直器及多个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台,zei大荷载为5公斤
高清CCD摄像头,准确监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合
高性能FP/MLSQ分析
仪器尺寸 620×612×525 mm
平台移动范围 110(X)x110(Y)x5mm
图谱界面:
软件支持无标样分析
超大分析平台
可自动连续多点分析
集成了镀层分析界面和合金成分分析界面
采用多种光谱拟合分析处理技术
分析报告结果
直接打印分析报告
报告可转换为PDF,EXCEL格式
样品分析图谱:
测试结果界面:
韩国 镀层测厚仪iEDX-150WTISP 可检测氮化铝陶瓷覆铜基板,iEDX-150WT
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