X射线荧光测厚iEDX-150TISP 适用于氮化铝陶瓷覆铜基板

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ISPX射线荧光测厚iEDX-150T适用于氮化铝陶瓷覆铜基板项目，参考多项行业标准http://www.sense.cc/newsinfo/461186.html。可以检测氮化铝陶瓷覆铜基板等样品。可应用于多个行业领域。

    iEDX-150T镀层测厚仪在氮化铝陶瓷基板镀层领域的应用案例。随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。

SDD探测器，能量分辨率为125±5eV

探测器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射线管50KV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）

6个准直器及多个滤光片自动切换

 XYZ三维移动平台，zei大荷载为5公斤

 高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置

多变量非线性去卷积曲线拟合

高性能FP/MLSQ分析

仪器尺寸：618×525×490mm

平台移动范围：160×160×100mm

图谱界面

软件支持无标样分析

宽大分析平台和样品腔

集成了镀层界面和合金成分分析界面

采用多种光谱拟合分析处理技术

镀层测厚分析精度可达到0.001μm

分析报告结果

直接打印分析报告
报告可转换为PDF，EXCEL格式

样品分析图谱：

测试结果界面：

应用领域

iEDX-150T镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域

技术指标

多镀层分析，1～5层

测试精度：0.001 μm

元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

测量时间：10~30秒

X射线荧光测厚iEDX-150TISP 适用于氮化铝陶瓷覆铜基板,iEDX-150T

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