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产品特点
详细介绍
产品介绍：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。
产品特点：
1、机外壳采用不锈钢SUS304材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。
3、微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。
4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。
5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封，确保HMDS气体无外漏顾虑。
6、整个系统采用材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。
产品参数：
型号 | HMDS-20 | HMDS-90 | HMDS-210 |
容积 | 20L | 90L | 210L |
电源电压 | AC220V±10%/50Hz±2% | AC380V±10%/50Hz±2% | |
输入功率 | 1500W | 3000W | 4000W |
控温范围 | 室温+10℃-250℃ | ||
温度分辨率 | 0.1℃ | ||
温度波动度 | ±0.5℃ | ||
达到真空度 | 133Pa | ||
工作室尺寸（mm） | 300*300*275 | 450*450*450 |
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粤公网安备44196802000105号
400-6226-992