全自动埋盲孔试验装置 PCB板可靠性测试机

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         HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

        HDI板本身意思就是高密度线路，Coupon做的比较集中，聚热集中，才能真正模拟HDI的实际高密度工作状态；用户可选择使用我司提供的Coupon制作图纸标准，也可以提供Coupon制作图纸。

注：如果要在90秒以内达预设温度（如180度），则需要加大一定的电流值产生足够的热量，但由于不同的PCB板物理特性不一致，快速大电流升温有可能造成PCB板暴板、开路等现象，所以这样是相矛盾之处。

       所以不同的板子既要达到快速升温又要能够不NG，设定的Z大测试电流需要用户方多次试验经验确定，软件上我们将采用按照时间对Z大测试电流进行分段上升的处理办法。