【】可控硅模块电子灌封胶 可控硅模块灌封胶信息二维码

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导热0.8,阻燃V0,阻燃导热灌封硅胶

 

特性和用途:

 

1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。

 

2、分AB两组份包装,A组份为黑色/灰色粘稠液体,B组份为白色粘稠液体,将AB两组份按比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。

 

3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50250范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

 

 

 

主要技术参数:

 

型号

YT-ZH-61601

组分

A组份

B组份

颜色 

黑色/灰色流体

白色液体

混合后颜色

灰色

粘度(Mpa·sA组份

3000-4500

粘度(Mpa·sB组份

3000-4500

比重

1.55-1.65

混合比例(重量比)

AB=11

混合后粘度(cp

3000-4500

操作时间(min/室温25℃)

80-120

初固时间(hour/室温25℃)

4-6

加温固化时间(min

8030分钟

硬化时间(h

24

硬度(shoreA

50-60

导热系数[W(m.k)]

0.8

介电强度(kv/mm

≥20

拉伸强度(MPa

2

延伸率(%

120

体积电阻率(Ω•cm

1.0×1015

介电常数(1.2MHz

3.0-3.3

介质损耗因数(1MHz

0.002

阻燃(UL-94V0

应用领域

一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护

如有需要,可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色,操作时间,初固时间,硬度,导热,阻燃,电性能等方面的调整。

 

包装规格

 

 A组份:10 kg/             B组份:10kg/             20kg/   

 A组份:25kg/              B组份:25kg/             50kg/   

 

 

同系列产品还有:

缩合型电子元件灌封胶 (电子元件深层灌封保护,柔韧性,可用于产品返修,适合于发热量较小电子子产品灌封保护,可水,潮,缘,密封等效果)

YT-W/B-6111 (黑色,白色,两种) 低粘度,高渗透性 适用于电子元件产品灌封保护,具有良好的渗透性,可使用其他填料混入胶水以降,并且可以提供胶水导热等性能

YT-W/B-6115 (黑色,白色两种) 中粘度,具有的渗透性 适用于电子无了产品灌封保护,适用于汽车电源水灌封

YT-T-6111  透明,低粘度,高渗透性,耐黄变,适用于有要求无色透明电子产品灌封保护 

 

加成型硅灌封胶 (高导热灌封胶 阻燃灌封胶  室温或加温固化灌封胶,柔韧性,可用于产品返修,适合于发热量较大产品灌封保护,可水,潮,缘,密封等效果 ) 

YT-H-61603灰色,,导热0.55,低粘度,流平性好,可无需抽真空自动流平

YT-61602  (灰色YT-H-61602,白色YT-W-61602,黑色YT-B-61602)低粘度,具有较好的自动流平性,可无需抽真空,导热系数0.6 

YT-61601  (灰色YT-H-61601,白色YT-W-61601,黑色YT-B-61601),低粘度,具有较好的自动流平性,可无需抽真空,导热系数0.68   

YT-Z-61601(灰色YT-ZH-61601,白色YT-ZW-61601,黑色YT-ZB-61601)中粘底,无需抽真空可自动流平,导热0.8,阻燃可UL94-V0效果

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